光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類(lèi)，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

隨著集成度的不斷提高，網(wǎng)卡上的芯片的個(gè)數(shù)不斷的減少，雖然現(xiàn)在各廠家生產(chǎn)的網(wǎng)卡種類(lèi)繁多，但其功能大同小異。網(wǎng)卡的主要功能有以下三個(gè)：

1. 數(shù)據(jù)的封裝與解封：發(fā)送時(shí)將上一層交下來(lái)的數(shù)據(jù)加上首部和尾部，成為以太網(wǎng)的幀。接收時(shí)將以太網(wǎng)的幀剝?nèi)ナ撞亢臀膊?，然后送交上一層?

2. 鏈路管理：主要是CSMA/CD協(xié)議的實(shí)現(xiàn)；

3. 編碼與譯碼：即曼徹斯特編碼與譯碼。

電子產(chǎn)品的危害是什么?

說(shuō)到危害，無(wú)論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個(gè)相對(duì)重要的問(wèn)題。電子產(chǎn)品中超過(guò)一半的材料對(duì)人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當(dāng)電子垃圾被掩埋或焚燒時(shí)，其中的重金屬會(huì)污染當(dāng)?shù)氐耐寥篮偷叵滤?。在焚燒過(guò)程中會(huì)釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過(guò)食物鏈集中在體內(nèi)，會(huì)嚴(yán)重?fù)p害神經(jīng)系統(tǒng)。制冷設(shè)備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應(yīng)，增加皮膚癌的發(fā)病率。

應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的范圍可以擴(kuò)展到生產(chǎn)和電腦生活的各個(gè)領(lǐng)域，電子，電力，通訊，交通，生命科學(xué)，信息，機(jī)械制造，電子芯片將永遠(yuǎn)是指揮和控制中心自動(dòng)化產(chǎn)品，作為一個(gè)男人的大腦和，因此，半導(dǎo)體芯片是基礎(chǔ)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)組件的開(kāi)發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導(dǎo)體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計(jì)算機(jī)軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應(yīng)用軟件，并且只能成為空中樓閣。