無線通訊模塊特點 ：

工業(yè)級設(shè)計，適用室外惡劣環(huán)境。

內(nèi)置軟硬件看門狗，不死機，不掉線。

支持數(shù)據(jù)透明傳輸。

支持域名解析功能。

支持各家組態(tài)軟件和用戶自行開發(fā)軟件系統(tǒng)。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標準化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)的應(yīng)用市場。

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內(nèi)，隨著微細化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。