無線通信模塊廣泛地運(yùn)用在車輛監(jiān)控、遙控、遙測(cè)、小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線標(biāo)簽、身份識(shí)別、非接觸RF智能卡、小型無線數(shù)據(jù)終端、防火系統(tǒng)、無線遙控系統(tǒng)、生物信號(hào)采集、水文氣象監(jiān)控、機(jī)器人控制、無線232數(shù)據(jù)通信、無線485/422數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。
使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù),科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個(gè)影像,利用透鏡使這個(gè)影像縮小,并且巧妙地利用這種投影光,把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面,通過對(duì)透鏡的改進(jìn),縮短光的波長(zhǎng),并且改進(jìn)光阻材料,就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微,更加,從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片,使用這種芯片的移動(dòng)通信設(shè)備將變得更加便攜。
中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快,據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)顯示,2000~2003年中國通信類整機(jī)應(yīng)用IC 芯片的市場(chǎng)規(guī)模將保持較快的增長(zhǎng)速度,2000年通信類整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量為15.02億塊,比1999 年增長(zhǎng)21.62%,預(yù)計(jì)到2003年通信類整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量將達(dá)68.77億塊。
在國內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里,通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。
光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小,并且便宜。
類型:?jiǎn)文9饽K適用于長(zhǎng)距離傳輸;多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用:光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體,相比收發(fā)器更具效率性、性。