為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分，即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對(duì)低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測(cè)，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)的應(yīng)用市場(chǎng)。

隨著集成度的不斷提高，網(wǎng)卡上的芯片的個(gè)數(shù)不斷的減少，雖然現(xiàn)在各廠家生產(chǎn)的網(wǎng)卡種類繁多，但其功能大同小異。網(wǎng)卡的主要功能有以下三個(gè)：

1. 數(shù)據(jù)的封裝與解封：發(fā)送時(shí)將上一層交下來的數(shù)據(jù)加上首部和尾部，成為以太網(wǎng)的幀。接收時(shí)將以太網(wǎng)的幀剝?nèi)ナ撞亢臀膊?，然后送交上一層?

2. 鏈路管理：主要是CSMA/CD協(xié)議的實(shí)現(xiàn)；

3. 編碼與譯碼：即曼徹斯特編碼與譯碼。

作為一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，該信息存儲(chǔ)介質(zhì)的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國(guó)家信息保密需求的，生命歷程的人民和財(cái)產(chǎn)的，應(yīng)選擇使信息芯片高分類作為存儲(chǔ)介質(zhì)。 出于這個(gè)原因，中國(guó)的第二代身份證換證初期，顯然需要國(guó)內(nèi)內(nèi)存芯片的所有購(gòu)買; 而金融在該領(lǐng)域的IC卡，自2014年起，國(guó)產(chǎn)芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進(jìn)口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內(nèi)存芯片強(qiáng)勁的國(guó)內(nèi)需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會(huì)議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國(guó)在金融領(lǐng)域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實(shí)上，只有從應(yīng)用的角度去“IOE”，以解決對(duì)國(guó)外依存度高的問題，以實(shí)現(xiàn)國(guó)家的信息，處理器和內(nèi)存芯片保護(hù)的目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。