接收模塊和51系列單片機接口時做一個隔離電路，能較好地遏制單片機對接收模塊的電磁干擾。

接收模塊工作時一般輸出的是高電平脈沖，不是直流電平，所以不能用萬用表測試，調(diào)試時可用一個發(fā)光二極管串接一個3K的電阻來監(jiān)測模塊的輸出狀態(tài)。

中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調(diào)查和預(yù)測顯示，2000～2003年中國通信類整機應(yīng)用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預(yù)計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達(dá)68.77億塊。

在國內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

單模光纖價格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi)，隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。