無線通訊模塊功能 ：

通信功能：支持GPRS和短消息雙通道傳輸數(shù)據(jù)；支持多中心數(shù)據(jù)通信。

采用功能：采集串口設(shè)備數(shù)據(jù)，如串口儀表、采集器、PLC等。

遠(yuǎn)程管理功能：支持遠(yuǎn)程參數(shù)設(shè)置、程序升級(jí)。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：?jiǎn)文９饽K適用于長(zhǎng)距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

電子產(chǎn)品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個(gè)相對(duì)重要的問題。電子產(chǎn)品中超過一半的材料對(duì)人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當(dāng)電子垃圾被掩埋或焚燒時(shí)，其中的重金屬會(huì)污染當(dāng)?shù)氐耐寥篮偷叵滤?。在焚燒過程中會(huì)釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內(nèi)，會(huì)嚴(yán)重?fù)p害神經(jīng)系統(tǒng)。制冷設(shè)備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應(yīng)，增加皮膚癌的發(fā)病率。

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi)，隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號(hào)，執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機(jī)芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。