使通信芯片實現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術(shù)，科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設(shè)備將變得更加便攜。

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT設(shè)計這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專門生產(chǎn)這種芯片。 這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如砷化鎵芯片的有益的補充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與砷化鎵芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個突出的優(yōu)點，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價格優(yōu)勢。

長期以來，科學(xué)家們一直致力于研制能夠顯著地降低能耗的產(chǎn)品。近，一種新推出的利用反向計算的方法設(shè)計的微處理器芯片可以大大降低耗電量。這種設(shè)計方法將導(dǎo)致功能強大的微處理器問世，這種微處理器可用于諸如掌上型計算機、移動電話和便攜式計算機等電流驅(qū)動的裝置中，并且可以大大延長這類裝置的運行時間。美國麻省理工學(xué)院負(fù)責(zé)反向計算項目的科學(xué)家邁克爾. 弗蘭克在近指出:“在不使用昂貴制冷系統(tǒng)的情況下，我們的研究已經(jīng)接近了高速微處理器所能散發(fā)熱量的物理極限”。弗蘭克和他的同事們認(rèn)為，除非散熱問題能夠得到完美的解決，否則“摩爾定律”就將變得不再適用了。他們還指出，反向計算所涉及的技術(shù)，是解決微處理器散熱問題的方案。在反向計算中，每個運算周期后存儲在微處理器中的信息并沒有完全被擦掉，擦掉信息時微處理器是不會發(fā)熱的，而是保留了某些信息，供下一個運算周期使用?？茖W(xué)家們制造的理論模型表明，制造出只消耗相當(dāng)于目前微處理器1%電能的功能強大的微處理器是完全可能的。加州大學(xué)信息學(xué)學(xué)院的一個研究小組近宣布，他們已經(jīng)研制出世界上塊利用某些反向計算技術(shù)的微處理器芯片。

Motorola公司半導(dǎo)體部新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協(xié)議所需的所有器件，加速了專業(yè)人員設(shè)計的尋呼機產(chǎn)品投放市場的速度。FLEX 協(xié)議是開發(fā)高速尋呼機de facto標(biāo)準(zhǔn)，它向?qū)I(yè)人員提供一組共同的規(guī)則，確保尋呼機的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設(shè)備。 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數(shù)字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片68176， 它能夠?qū)?8176模擬/ 數(shù)字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ，并且將 900MHz 射頻接收器連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF接收器檢測到的4級聲頻信號轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號，以供系統(tǒng)其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。