為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積,科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片,例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧,能夠用來(lái)制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。
高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè),已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi),隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后,集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高,而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低,從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品,有250MHz、300MHz兩種型號(hào),執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS,是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存,是目前在單機(jī)芯DSP里集成的內(nèi)存,采用18m2的BGA封裝,能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間,適用于3G無(wú)線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。
高速接口IC,用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個(gè)通信系統(tǒng)之間的高速傳輸,傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動(dòng)電路和光接收電路等光電變換電路之外,其它的諸如幀同步、糾錯(cuò)以及傳輸總線的多路分離等,都需要利用目前已經(jīng)向著微細(xì)化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前,以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC,能夠以2.4Gbps的速度進(jìn)行各種傳輸信息的處理。
Motorola公司半導(dǎo)體部新推出的FLEX芯片組,提供了處理FLEX 協(xié)議所需的所有器件,加速了專業(yè)人員設(shè)計(jì)的尋呼機(jī)產(chǎn)品投放市場(chǎng)的速度。FLEX 協(xié)議是開發(fā)高速尋呼機(jī)de facto標(biāo)準(zhǔn),它向?qū)I(yè)人員提供一組共同的規(guī)則,確保尋呼機(jī)的使用能夠跨越不同尋呼臺(tái)站的設(shè)備。 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數(shù)字芯片,68181FLEX漫游芯片,68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片68176, 它能夠?qū)?8176模擬/ 數(shù)字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ,并且將 900MHz 射頻接收器連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF接收器檢測(cè)到的4級(jí)聲頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號(hào),以供系統(tǒng)其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本,深受廣大用戶青睞。