按參數(shù)分
可插拔性:熱插拔和非熱插拔
封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù),單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
按封裝分
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,用于10G bps的以太網(wǎng),SONET/SDH,光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應(yīng)用廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號(hào))。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5,2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
7.無(wú)源光網(wǎng)PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)
10.存儲(chǔ)模塊,如4G,8G等
單模光纖價(jià)格便宜,但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行,亦可在多模光纖上運(yùn)行,而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。
10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展,終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào),這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求,從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了,到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場(chǎng)主流。
光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小,并且便宜。
類型:?jiǎn)文9饽K適用于長(zhǎng)距離傳輸;多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用:光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體,相比收發(fā)器更具效率性、性。