第三代移動通信正在崛起，3G與代以及第二代移動通信技術的不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求，要求手機IC芯片具有更強大的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲空間，用來存儲從網上下載的各種數(shù)據(jù)信息。此外，還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。

Philips公司推出的兩款多功能電話通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以應用于可視電話、傳真電話一體機和室內無繩電話基地臺等。TEA1118 芯片具有各種DECT應用方案的多種語音電路功能，TEA1118A芯片也具有各種CTO/CT1模擬室內無繩電話所需的DTMF撥號插入和噪聲控制等多種功能。內置撥號和接口的低壓芯片TEA110A，則屬于TEA1112A的低價產品，采用DIP14/SO14兩種封裝，能夠為不設發(fā)光二極管掛上/ 掛下指示與傳聲器噪聲抑制功能的電話提供具有價格競爭能力的解決方案。TEA111X系列的芯片產品則采用高密度雙極處理技術生產而成，可以使新型電話的設計大為簡化。

AMD公司創(chuàng)新的同步讀/寫結構、高性能爆發(fā)模式接口以及超低電壓技術。這兩款芯片可以在40MHz～54MHz的頻率范圍內進行運作，適宜用于新一代的移動通信手機，能夠支持多種創(chuàng)新的功能，例如上Internet的功能、PDA、視頻數(shù)據(jù)分流傳輸以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取時間為20ns，而Am29BDS643芯片的存取時間僅為13.5ns，比其他的競爭產品快，這種高速存取功能可以大大減少讀取flash代碼以及數(shù)據(jù)所需的等待狀態(tài)次數(shù)，從而確保微處理器可以充分發(fā)揮其性能。Nokia公司由于采用分組無線通信服務(GPRS)、EDGE以及第三代無線通信技術的新一代手機需要支持高速的數(shù)據(jù)傳輸，因而需要得到先進的flash芯片的支持，而AMD公司推出的這兩款flash能夠滿足這種需求。

可靠性工作的目的不僅是了解和評價電子元器件的可靠性水平，而且是提高和提高電子元器件的可靠性。因此，后獲得的故障設備使用網站或可靠性測試，必須找到并確定測試和分析失敗的原因，并分析結果反饋給相關部門，如設計、制造和管理采取針對性和有效的糾正措施改善和提高設備的可靠性。失效分析是為了找出失效的原因或機理而進行的測試和分析的過程。