為了使通信終端設(shè)備做得越來(lái)越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對(duì)低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專門生產(chǎn)這種芯片。 這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如砷化鎵芯片的有益的補(bǔ)充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與砷化鎵芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢(shì)，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

歐洲的半導(dǎo)體制造廠商Philips半導(dǎo)體公司日前推出新型的GSM GPRS芯片組，以便實(shí)現(xiàn)基于GSM移動(dòng)電話系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)傳輸，為移動(dòng)通信Internet和個(gè)人多媒體服務(wù)熱潮推波助瀾。這種芯片組基于Philips并購(gòu)的 VLSI 技術(shù)公司的OneC基帶控制器，這是目前業(yè)界集成度的GSM解決方案，它將成為利用 GPRS進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男乱淮苿?dòng)電話的核心。這種綜合GPRS方案的射頻部分是由Philips開發(fā)的新型雙帶RF芯片組構(gòu)成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成為一款面向3G的新產(chǎn)品。Philips的下一代將會(huì)集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。

Philips公司推出的兩款多功能電話通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以應(yīng)用于可視電話、傳真電話一體機(jī)和室內(nèi)無(wú)繩電話基地臺(tái)等。TEA1118 芯片具有各種DECT應(yīng)用方案的多種語(yǔ)音電路功能，TEA1118A芯片也具有各種CTO/CT1模擬室內(nèi)無(wú)繩電話所需的DTMF撥號(hào)插入和噪聲控制等多種功能。內(nèi)置撥號(hào)和接口的低壓芯片TEA110A，則屬于TEA1112A的低價(jià)產(chǎn)品，采用DIP14/SO14兩種封裝，能夠?yàn)椴辉O(shè)發(fā)光二極管掛上/ 掛下指示與傳聲器噪聲抑制功能的電話提供具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)能力的解決方案。TEA111X系列的芯片產(chǎn)品則采用高密度雙極處理技術(shù)生產(chǎn)而成，可以使新型電話的設(shè)計(jì)大為簡(jiǎn)化。