中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場調(diào)查和預(yù)測顯示，2000～2003年中國通信類整機(jī)應(yīng)用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機(jī)用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預(yù)計到2003年通信類整機(jī)用IC芯片的市場需求量將達(dá)68.77億塊。

在國內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

歐洲的半導(dǎo)體制造廠商Philips半導(dǎo)體公司日前推出新型的GSM GPRS芯片組，以便實(shí)現(xiàn)基于GSM移動電話系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)傳輸，為移動通信Internet和個人多媒體服務(wù)熱潮推波助瀾。這種芯片組基于Philips并購的 VLSI 技術(shù)公司的OneC基帶控制器，這是目前業(yè)界集成度的GSM解決方案，它將成為利用 GPRS進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男乱淮苿与娫挼暮诵?。這種綜合GPRS方案的射頻部分是由Philips開發(fā)的新型雙帶RF芯片組構(gòu)成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成為一款面向3G的新產(chǎn)品。Philips的下一代將會集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移動通信標(biāo)準(zhǔn)。

為了研制出多功能的移動通信便攜式終端設(shè)備，要求通信芯片具有更高的集成度，從而將多種芯片集成到一塊芯片上，成為一體化芯片。Agere Systems公司（原Lucent Technologies微電子部），集中力量專攻通信設(shè)備的研究開發(fā)，成績斐然，這家公司曾經(jīng)創(chuàng)造了年銷售通信芯片30億美元的業(yè)績，其中，一體化多功能芯片占58%，居該公司所有產(chǎn)品銷售總額的12%。Agere近還新推出了一款由11 個芯片組集成為一體的多功能移動電話。另外一家業(yè)界巨頭TI ，近幾年將其研發(fā)重點(diǎn)進(jìn)行了重新定位，加大了研發(fā)DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制開發(fā)新款多功能通信芯片方面表現(xiàn)不俗，十分引人注目。

故障分析室是提高電子元器件可靠性的途徑。元器件從設(shè)計到生產(chǎn)到應(yīng)用都可能出現(xiàn)故障，因此失效分析貫穿于電子元器件的整個生命周期。因此，有必要找出其失效原因，確定失效模式，并提出糾正措施，防止相同的失效模式和失效機(jī)理在各部件中重復(fù)出現(xiàn)，提高部件的可靠性。