焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語(yǔ)，因?yàn)閮衫芯鶠閷⑷廴诘暮稿a寫入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長(zhǎng)縫隙中。

常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來(lái)進(jìn)行必要的測(cè)量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括：

1 ）格外元器件的拆開(kāi)；

2） 元器件的檢驗(yàn)；

3） 有缺陷元器件的交流；

4） 檢驗(yàn)檢查電路功用。

摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。

太空、國(guó)防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，

例如溫度的改動(dòng)、濕潤(rùn)、振動(dòng)等，甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開(kāi)。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開(kāi)，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開(kāi)來(lái)滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來(lái)說(shuō)焊接變得越來(lái)越專業(yè)的緣由。

焊接特性

屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。

激光束可由平面光學(xué)元件（如鏡子）導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。

激光焊接機(jī)屬非接觸式焊接，作業(yè)過(guò)程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。

激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深焊接，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。

超聲波金屬焊接機(jī)的焊頭是將機(jī)械振動(dòng)能直接傳輸至需壓合產(chǎn)品的一種聲學(xué)裝置，振動(dòng)通過(guò)焊接工作件傳給粘合面振動(dòng)磨擦產(chǎn)生熱能使塑膠熔化，振動(dòng)會(huì)在熔融狀態(tài)物質(zhì)到達(dá)其介面時(shí)停止，短暫保持壓力可以使熔化物在粘合面固化時(shí)產(chǎn)生個(gè)強(qiáng)分子鍵，整個(gè)周期通常是不到一秒種便完成，但是其熔接強(qiáng)度卻接近是一塊連著的材料。