導熱硅膠片的優(yōu)點：

材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強。

導熱硅膠片在導熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠。

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。

產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。

產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，

同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化，

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質。