導熱泥的導熱系數從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會固化，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時，使用導熱泥易于操作。

導熱膠泥可分為無機膠泥和有機膠泥兩類。無機膠泥主要有塑化硫黃膠泥和硅酸鹽（水玻璃）膠泥。有機膠泥主要有各種熱固性樹脂或橡膠。常用的樹脂有聚酯樹脂、氨基樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、呋喃樹脂等。常用的填充劑有石墨、石棉、石英、炭黑等。

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業(yè)內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。不同生產廠家其導熱硅膠墊的制作生產流程存在一定的差異：以一般固體有機硅膠為原料的導熱材料，導熱硅膠墊片生產工藝過程主要包括：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。

電子產品為什么要選擇導熱硅膠墊片？

1、選用導熱硅膠墊片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間的產生的接觸熱阻，導熱硅膠墊片可以很好的填充接觸面的間隙；

2、空氣是熱的不良導體會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠墊片可將空氣擠出接觸面；

3、有了導熱硅膠墊片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，使溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。