一、環(huán)氧墊介紹：

環(huán)氧墊片技術(shù)要求：采用電工專用環(huán)氧酚醛層玻璃布板，經(jīng)物理加工而成。具有高的機(jī)械和介電性能、耐熱,適用于電機(jī)、互感器、鎮(zhèn)流器等槽間隔相等絕緣。 環(huán)氧墊片技術(shù)要求：外觀表面應(yīng)平整，加工面應(yīng)平直、無(wú)開(kāi)裂和燒焦痕跡，內(nèi)部無(wú)分層裂紋

二、環(huán)氧墊技術(shù)要求：環(huán)氧墊技術(shù)要求：密度 1.8g/cm3 環(huán)氧墊吸水性 0.072％ 環(huán)氧墊沿面耐電壓 12kv 1min 不擊穿，不閃絡(luò) 環(huán)氧墊彎曲強(qiáng)度 ≥700 MPa 環(huán)氧墊熱穩(wěn)定性 200℃24h 不分層，不開(kāi)裂 環(huán)氧墊阻燃性 灼熱絲試驗(yàn) 960℃/30±1s 環(huán)氧墊絕緣電阻 電極間距10mm 8TΩ 環(huán)氧墊沖擊時(shí)的吸收能量 1.29J 環(huán)氧墊等級(jí)：F級(jí)