一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

HY 9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2. 混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9055使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

固

化

前

外觀

灰色流體

白色流體

粘度（cps）

2500±500

2500±500

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

2000～3000

可操作時間 （min）

120

固化時間 （min，室溫）

480

固化時間 （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore A)

55±5

導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W（m·K）]

≥0.8

介 電 強 度（kV/mm）

≥25

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、注意事項:

1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。