1、RTO催化燃燒設(shè)備焚燒爐工藝特點

低溫有機(jī)廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱加熱后進(jìn)入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進(jìn)行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來預(yù)熱新有機(jī)廢氣,通過周期/改變流動方向,保持爐溫的穩(wěn)定。

熱氧化是利用熱氧化和催化氧化技術(shù)破壞排放物中有機(jī)物的一種方法。與其他熱氧化技術(shù)相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰/材料來吸收和儲存廢氣能量，然后將能量釋放到進(jìn)來的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的管殼式換熱氧化技術(shù)，其實質(zhì)是將有機(jī)廢氣分解成無害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達(dá)98%以上。

2、印制電路板行業(yè)廢氣特點及處理現(xiàn)狀

根據(jù)布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板.電路板的生產(chǎn)過程復(fù)雜，涉及的工藝范圍很廣。例如,從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工,普通化學(xué)反應(yīng),光化學(xué),電化學(xué),熱化學(xué)過程。

在印刷電路板生產(chǎn)過程中，主要的廢氣來源有：生產(chǎn)過程中蝕刻過程中產(chǎn)生的廢氣：印刷電路板進(jìn)給和切割過程中產(chǎn)生的灰塵；印刷和干燥過程中產(chǎn)生的有機(jī)廢氣：氧化過程中產(chǎn)生的廢氣。等等。根據(jù)PCB制造工藝的特點，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發(fā)/有機(jī)廢氣。

催化燃燒設(shè)備生產(chǎn)過程中涂層和烘焙產(chǎn)生的有機(jī)廢氣揮發(fā)，有機(jī)氣體產(chǎn)量大。通常這部分氣體的程度或未經(jīng)處理直接排放,或使用活/炭吸附后的“空氣放電過程。目前，VOCs的處理技術(shù)很多，不同技術(shù)的特點和應(yīng)用范圍也不同。

吸附、催化燃燒、生物處理、熱燃燒、等離子體等方法在國內(nèi)外工業(yè)VOCs氣體處理領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用?；?炭吸附法投資少、效率高，已成為印制板行業(yè)有機(jī)廢氣競爭的主要手段。但該方法易飽和，產(chǎn)生較多的廢活/炭，成本較高。催化燃燒熱氧化、吸附和光催化處理的物種表現(xiàn)出普遍/和冷凝膜分離生物處理的展示一些偏好和選擇。

三。RTO尾氣處理在電路板生產(chǎn)過程中的應(yīng)用

以廣東省某PCB生產(chǎn)項目為例，回收能源后，排煙溫度為10000 Nm3/h，處理后的有機(jī)廢氣可降至125°C。

催化燃燒廢氣處理設(shè)備主要由廢氣管道、活/炭吸附箱、電動調(diào)節(jié)閥門、催化凈化裝置、阻火器、排風(fēng)機(jī)、電氣控制等部分組成。主要部件說明：阻火器將設(shè)備和廢氣源之間的危險阻隔開來，保證處理設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備之間的，同時除去廢氣源中的粉塵。結(jié)構(gòu)為波紋網(wǎng)型，參照標(biāo)準(zhǔn)制造；更換快捷，清理方便。是本設(shè)備中設(shè)施之一。借助催化劑可使有機(jī)廢氣在較低的起燃溫度下，發(fā)生無氧燃燒，分解成CO2和H2O，釋放出大量熱量，能耗較小，某些情況下達(dá)到起燃溫度后無需外界供熱。結(jié)構(gòu)為波紋網(wǎng)型，參照標(biāo)準(zhǔn)制造；更換快捷，清理方便。是本設(shè)備中設(shè)施之一。