華大MCU的超低功耗技術(shù)能力來自于長期的技術(shù)耕耘與投入，在2013年研發(fā)國內(nèi)首顆量產(chǎn)的超低功耗MCU HC16L系列帶LCD驅(qū)動:HC16LC16K6TA-LQFP64，實現(xiàn)國產(chǎn)超低功耗MCU零的突破。持續(xù)的投入和研發(fā),使得MCU超低功耗性能保持國內(nèi)、國際先進(jìn)地位。其核心技術(shù)特點體現(xiàn)在nA級超低待機(jī)功耗、μS級高速喚醒、μA/MHz級高能效比這三個方面，其中的超低待機(jī)功耗與高速喚醒能力同時具備，能夠真正滿足大量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用長期待機(jī)、實時響應(yīng)的應(yīng)用需求。

超低功耗MCU內(nèi)核從16bit 80C251內(nèi)核遷移到32bit ARM Cortex-M0+內(nèi)核。供電范圍由1.8~3.3V擴(kuò)大到1.8~5.5V，適應(yīng)更多系統(tǒng)應(yīng)用。RAM和Flash 也從8KB/32KB的配置擴(kuò)展到32KB/256KB的配置。其中HC32L超低功耗系列產(chǎn)品具備從16PIN到100PIN封裝的全覆蓋，同一封裝的不同系列具備封裝全兼容的功能，便于客戶快速遷移全系列開發(fā)。

增加了脈沖計數(shù)模塊PCNT、低功耗串口LPUART、低功耗定時器LPT等具有低功耗特殊的外設(shè)，極大豐富和擴(kuò)展了超低功耗應(yīng)用。芯片功耗也從功耗0.9μA降低到0.5μA，同時其他已有外設(shè)在功能和性能也做了大幅度優(yōu)化。

針對某些應(yīng)用特點，實現(xiàn)了外部元器件的高度集成，有利于客戶降低BOM成本和增強(qiáng)板級可靠性。針對物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸特性，芯片內(nèi)部集成了RNG、AES、UID、CRC模式實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸加密功能，具有高特性。