華大半導(dǎo)體在2013年研發(fā)國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)的超低功耗MCU HC16L系列，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)超低功耗MCU零的突破。持續(xù)的投入和研發(fā),使得MCU超低功耗性能保持國(guó)內(nèi)、國(guó)際先進(jìn)地位。其核心技術(shù)特點(diǎn)體現(xiàn)在nA級(jí)超低待機(jī)功耗、μS級(jí)高速喚醒、μA/MHz級(jí)高能效比這三個(gè)方面，其中的超低待機(jī)功耗與高速喚醒能力同時(shí)具備，能夠真正滿足大量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用長(zhǎng)期待機(jī)、實(shí)時(shí)響應(yīng)的應(yīng)用需求。

HC32L136K8TA外設(shè)LCD段位驅(qū)動(dòng),豐富顯示介面.增加了脈沖計(jì)數(shù)模塊PCNT、低功耗串口LPUART、低功耗定時(shí)器LPT等具有低功耗特殊的外設(shè)，極大豐富和擴(kuò)展了超低功耗應(yīng)用。芯片功耗也從功耗0.9μA降低到0.5μA，同時(shí)其他已有外設(shè)在功能和性能也做了大幅度優(yōu)化。

針對(duì)水電表燃?xì)獗?無(wú)線傳輸,電池供電設(shè)備的應(yīng)用特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了外部元器件的高度集成，有利于客戶降低BOM成本和增強(qiáng)板級(jí)可靠性。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸特性，芯片內(nèi)部集成了RNG、AES、UID、CRC模式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸加密功能，具有高特性。

HC32L136/130系列年度累計(jì)出貨達(dá)到全國(guó)市場(chǎng)30%以上,數(shù)量超過(guò)1000萬(wàn)顆,