氧化鋁和碳化硅拋光液 是以超細氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級的磨料。 主要用于高精密光學儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。

氧化硅拋光液 氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。 廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。

這兩個概念主要出半導體加工過程中，初的半導體基片（襯底片）拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是極其嚴重的。直到60年代末，一種新的拋光技術——化學機械拋光技術（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。

蠟乳液用于建筑業(yè) 作鋼筋混凝土固化劑。混凝土在固化過程中,如表面的水分蒸發(fā)過快,會使其凝固過程中一系列的化學反應無法完成,并且無法達到其表面的抗壓強度。因此在混凝土固化期間必須防止水分蒸發(fā)過快。為此工業(yè)界開發(fā)了一種以乳化蠟為基本原料的薄膜固化劑,采用這種固化劑后避免了不必要的表面水分蒸發(fā),并且促進了水泥的水合作用。