導(dǎo)熱絕緣墊片/HW-F850 /5.0W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡(jiǎn)介：

HW-F850是一款具有導(dǎo)熱性能的電絕緣硅基導(dǎo)熱絕緣墊片，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了5.0W/m-k, 而且具有很高的介電強(qiáng)度，用玻璃纖維作為加固載體提供了一個(gè)很好的機(jī)械穩(wěn)定性和抗撕裂強(qiáng)度，單面自帶粘性或不帶粘性可選，而且易于安裝操作。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●德國(guó)制造/進(jìn)口

●的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0 W/m-k

●硅基材, 采取陶瓷導(dǎo)熱填料，很好的絕緣強(qiáng)度

●玻璃纖維作為加固載體提供了一個(gè)很好的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度

●單面粘性可選，厚度可選

●經(jīng)久驗(yàn)證的長(zhǎng)期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

典型應(yīng)用：

▲電源設(shè)備，車載充電器，DC/AC DC/DC，UPS

▲功率模塊、存儲(chǔ)模塊、大功率電源模塊

▲傳感器、Mosfets、IGBT

▲BMS、服務(wù)器、CPU

▲汽車電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器

典型參數(shù)：

材料型號(hào)

HW-F85020

HW-F85030

HW-F85045

HW-F85080

顏色

白色

基材/填料

高導(dǎo)熱陶瓷填料/玻璃纖維

厚度mm

0.2

0.3

0.45

0.8

抗拉強(qiáng)度kpsi

1.3

1.2

0.7

0.6

導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K

5.0

熱阻抗

@ 150 PSI°C-inch2/W

0.11

0.15

0.17

0.27

擊穿電壓 kV AC

3.0

6.0

9.0

>10

阻燃等級(jí) UL94

V-0

操作溫度 °C

- 50 to + 200