超高導熱硅膠墊片/HW-GH20 /20.0W/m-k導熱率

材料簡介：

HW-GH20是一款不具備電絕緣性能的硅基高導熱墊片，導熱系數(shù)達到20W/m-k，因此它采用是特殊高導熱填料體系，主要針對那些高功率、高發(fā)熱器件冷卻、或其他需求超高熱傳導材料的應用場合。

特點/優(yōu)勢：

●超高的導熱性能，導熱系數(shù)20 W/m-k

●采用特殊高導熱填料，柔韌性較好，適貼各種熱界面

●雙面弱粘性，厚度可選

●經(jīng)久驗證的長期可靠性和導熱穩(wěn)定性.

典型應用：

▲車載充電器，DC/AC DC/DC

▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊

▲Mosfets、IGBT、CPU

▲汽車電子、BMS、UPS、電機、光伏智能優(yōu)化等控制單元

典型參數(shù)：

材料型號

HW-GH20-025

HW-GH15-050

顏色

深灰色

基材/填料

硅基材/高導熱特殊填料

厚度mm

0.25

0.5

硬度Hardness Shore OO

55

55

導熱系數(shù)W/m-K

20

熱阻抗

@ 90 PSI°C-inch2/W

0.05

0.09

體積電阻率 Ohm-cm

<100

<100

阻燃等級 UL94

V-0

操作溫度 °C

- 50 to + 180