基板處理

基板尺寸（XxY）：510*510mm

小基板尺寸（XxY）：50*50mm

基板厚度尺寸：0.4~6mm

基板重量：5Kg

基板邊緣間隙：2.5mm

過板高度：23mm

傳輸高度：900±40mm

傳輸速度：1500mm/s(Max)

傳輸方式：One stage一段式運輸導(dǎo)軌、基板夾持自動伸縮式上壓片、柔性邊夾、真空吸

基板支撐方法：磁性頂針、等高塊、自動調(diào)節(jié)頂升平臺

印刷參數(shù)

印刷區(qū)域（XxY）：510*510mm

印刷脫模（Snap-off）：0-20mm

印刷模式：單或雙刮刀印刷

刮刀類型：膠刮刀/鋼刮刀(角度45/55/60)

印刷速度：6~200mm/sec

印刷壓力：0.5~10Kg

模板框架尺寸：470*370mm~737*737mm

清洗方式：滾輪式酒精涂抹裝置、干、濕、真空三種模式、來回清洗

影像

影像視域（FOV）：8*6mm

基準點類型：標準形狀基準點（見SMEMA標準）、焊盤、開孔

攝像機系統(tǒng)：上/下成像的視覺系統(tǒng)、數(shù)字相機、幾何匹配定位

性能

系統(tǒng)對準精度和重復(fù)精度：±12.5微米@6σ，CpK≥2.0

實際焊膏印置重復(fù)精度：±18微米@6σ，CpK≥2.0

基于第三方測試系統(tǒng)（德國CETAQ）驗證的實際焊膏印刷位置重復(fù)精度

印刷周期<7.5sec(不包括印刷及清洗時間)

設(shè)備

功率要求AC:220±10%,50/60HZ，2.5KW

壓縮空氣要求：4~6 Kgf/cm2

耗氣量約5L/min

工作環(huán)境溫度：一20℃~+45℃

工作環(huán)境濕度：30%~60%

機器高度（去除三色燈）：1491(H)mm

機器長度：1240(L)mm

機器寬度：1560(W)mm

機器重量Approx：約1100Kg