2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)展會(huì)主題：核“芯”科技 創(chuàng)造未來

支持單位：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)

主辦單位：國際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）

重慶汽車工程學(xué)會(huì)

重慶市電子學(xué)會(huì)

重慶市電源學(xué)會(huì)

協(xié)辦單位：重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

四川省電源學(xué)會(huì)

承辦單位：重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

展會(huì)時(shí)間：2020年10月14-16日

展會(huì)地點(diǎn):重慶國際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：30000㎡專業(yè)觀眾25000名

活動(dòng)論壇：第二屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇

半導(dǎo)體儲(chǔ)存技術(shù)峰會(huì)

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)

往屆回顧：上屆博覽會(huì)于2019年5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺(tái)灣等18個(gè)國家和地區(qū)—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國、、綠然集團(tuán)、中國電科、英博爾等304家知名企業(yè)參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等電子、汽車等領(lǐng)域行業(yè)，是西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)盛會(huì)。

同期論壇：展會(huì)同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項(xiàng)論壇，邀請(qǐng)高通、賽迪、羅姆、金康等企業(yè)到場(chǎng)演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團(tuán)企業(yè)；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場(chǎng)洽談聽會(huì)。

產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)背景半導(dǎo)體在日常生產(chǎn)生活當(dāng)中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。半導(dǎo)體、集成電路、“芯”、北斗產(chǎn)業(yè)等在升級(jí)轉(zhuǎn)型中脫穎而出。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時(shí)期的到來，重點(diǎn)企業(yè)規(guī)模保持快速增長。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。依托西南地區(qū)成都、重慶產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)為中心：成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)圍繞“一區(qū)四園”空港新城、高新南區(qū)、高新西區(qū)、天府國際生物城，聚集了因特爾、格羅方德、華為、戴爾、聯(lián)想、德州儀器、奕斯偉、業(yè)成科技等一批國際知名企業(yè)。重慶擁有兩江新區(qū)、西永微電園和高新區(qū)三大集成電路產(chǎn)業(yè)園，吸引京東方、紫光、SK海力士、華潤微電子、中國電科、萬國半導(dǎo)體、等知名企業(yè)。2017年以來大力實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃，已吸引了阿里巴巴、騰訊、百度、長虹、京東、美團(tuán)、中興、小米、oppo、vivo、科大訊飛等眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。

展示范圍：1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體分立器展區(qū):半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

5、半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LE