鍍銀早始于1800年，個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

用途：

我們日常使用的熱水壺里面的膽就是經過化學鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對于熱量所產生的紅外輻射能很好的反射回去，以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。

鍍銀生產工藝及鍍銀層厚度影響

如果被鍍銅線表面不規(guī)則會造成鍍銀層厚度不均勻，銀本身純度如果不夠，含有微量的其他金屬雜質，也會造成銀層變色加速。另外在生產過程中發(fā)現，鍍銀層的厚度不同造成銀層變色時間上也有差異，在銅上鍍銀，隨著銀層厚度增大，其抗高溫能力也得到提高，實際上在常溫下銀層抗變色能力也相應提高，但過度提高銀層厚度會導致成本大幅上升。

高填充石頭紙上選擇性鍍銀的方法，包括步驟有：（1）高填充石頭紙選擇；（2）高填充石頭紙表面印刷圖案；（3）電鍍液配置；（4）高填充石頭紙?zhí)幚?；?）高填充石頭紙鍍銀；（6）制成品獲得，本發(fā)明通過化學鍍銀，在圖案處沉積銀，獲得具有導電圖案的石頭紙，高填充石頭紙由高密度聚乙烯填充碳酸鈣制得，節(jié)能節(jié)水、節(jié)約木材，具有防水性能，鍍銀后，原先印有漿料處的銀層具有高導電性，其余部分不導電，具有良好的選擇性。