深圳市德勝興電子有限公司 專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)UV解膠機(jī) 熱量低 結(jié)交性能好 速度快 環(huán)保設(shè)備

本款UV解膠機(jī)還配有定位片，避免被解膠物體發(fā)生偏移

什么是UV解膠機(jī)？多款UV解膠機(jī)查看

UV解膠機(jī)有很多叫法：半導(dǎo)體UV解膠機(jī) UV膜黏性去除機(jī) UV解膠機(jī)半導(dǎo)體解膠機(jī) UV膜解膠機(jī)全自動(dòng)脫膠機(jī)晶圓UV解膠機(jī) UV膜解膠半導(dǎo)體膠帶脫膠UV膜脫膠半導(dǎo)體UV解膠機(jī)半導(dǎo)體封裝解膠機(jī) LED封裝解膠機(jī) LED芯片脫膜機(jī)芯片脫膠機(jī)晶圓脫膠機(jī) UV膜脫機(jī) UV膜硬化機(jī) UV膜去除機(jī)紫外線掩膜曝光機(jī) UV Tape for Semiconductor Process UV tape exposure solutionsUV Wafer Tape Curing Systems UV release dicing tape for wafers UV curable adhesive Taperound wafer up to 8"

在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對(duì)固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照射時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤(pán)等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用。現(xiàn)有技術(shù)中的