TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。在溫度50℃，TIC?800K表面開始軟化并流動，填充散熱片和發(fā)熱芯片接觸界面上的細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。

特性：

》表面較柔軟,良好的導熱率

》良好傳導率,良好電介質強度

》高壓絕緣,低熱阻

應用：

》電源與車用蓄電電池

》功率半導體器件

》視聽產品

》充電樁

TIC800K系列特性表

產品型號

TIC804K

TIC805K

TIC808K

測試方法

顏色

淡琥珀色

目視

聚酰亞胺薄膜厚度

0.001"/0.025mm

0.001"/0.025mm

0.002"/0.050mm

ASTM D374

總厚度

0.004"/0.102mm

0.005"/0.127mm

0.008"/0.203mm

ASTM D374

比重

2.0g/cc

ASTM D297

抗張強度

13.5 kpsi

18 kpsi

20 kpsi

ASTM D751

伸長率 MD

80%

ASTM D412

使用溫度範圍

-40 °C to 180 °C

**********

擊穿電壓

4000 VAC

5000 VAC

6000 VAC

ASTM D149

介電常數 @1 MHz

1.8

ASTM D150

體積電阻率

4.0X1013 Ohm-meter

ASTM D257

熱阻值 @50psi

0.12℃-in2/W

0.16℃-in2/W

0.21℃-in2/W

ASTMD5470

標準厚度：

0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準尺寸：

10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用于TIC?800K 系列產品。