TIG?780-10導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優(yōu)越很多。

產品特性:

》0.15℃-in2/W熱阻

》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥

》為熱傳導化學物,可以化半導體塊和散熱器之間的熱傳導

》電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化

》環(huán)保

產品應用:

》半導體塊和散熱器

》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動化操作和絲網(wǎng)印刷

TIGTM780-10系列特性表產品名稱TIGTM780-10測試方法顏色白色膏狀目視結構&成分金屬氧化物硅油

黏度1000K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重

2.2 g/cm3

使用溫度范圍-45℃ to 200℃*****揮發(fā)率0.23% / 200℃@24hrs*****導熱率1.0 W/mKASTM D5470熱阻抗0.15℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469

包裝:

TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。