Z-PasterTM100-15-02E系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性

》不含硅氧烷成分

》符合ROSH標準

》良好的熱傳導率:1.5 W/mK

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產品應用

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》RDRAM內存模塊

》SFP光模塊

》有機硅敏感應用

》微型熱管散熱器

》醫(yī)療設備

Z-Paster100-15-02E系列無硅導熱片特性表

顏色

灰白色

Visual

擊穿電壓(T= 1mm以上)

>5000 VAC

ASTM D149

結構&成份

不含硅氧烷

金屬氧化物填充

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介電常數(shù)

5.5 MHz

ASTM D150

導熱率

1.5 W/mK

ASTM D5470

體積電阻率

6.3X1013Ohm-meter

ASTM D257

硬度

35 Shore 00

ASTM 2240

使用溫度范圍

-20 To 125℃

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比重

2.55 g/cc

ASTM D297

總質量損失(TML)

0.30%

ASTM E595

厚度范圍

0.010"-0.200"

(0.25mm-5.0mm)

ASTM D374

防火等級

94 V0

等同于

標準厚度:0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

選項:

特殊NS1處理后可以讓產品單面無粘性