TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:》0.014℃-in2/W熱阻》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑》散熱器無需預熱

產(chǎn)品應用:》高頻率微處理器》筆記本和桌上型計算機》計算機服務器》內存模塊》高速緩存芯片》IGBTs

TICTM800G系列特性表

產(chǎn)品名稱

TICTM805G

TICTM808G

TICTM810G

TICTM812G

測試標準

顏色

Gray(灰)

Gray(灰)

Gray(灰)

Gray(灰)

Visual (目視)

厚度

0.005"

(0.126mm)

0.008"

(0.203mm)

0.010"

(0.254mm)

0.012"

(0.305mm)

厚度公差

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0012"

(±0.030mm)

±0.0012"

(±0.030mm)

密度

2.6g/cc

Helium Pycnometer

工作溫度