手機主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負責把信號傳出去，和信號收進來

3、其他部分

CPU 內存 各種控制器（觸屏 藍牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風 聽筒 揚聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

集成在一塊電路板上，這個板子叫手機主板。

1、主板：又稱 主機板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構成復雜電子系統(tǒng)，例如電子計算機的中心或者主電路板。

2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設備等設備的接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。

主板上重要的構成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機設計，增強其性能。

這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設備連接，控制不同設備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。

芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術、藍牙和 Wi-Fi等功能。

PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

金屬涂層

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。