手機(jī)主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負(fù)責(zé)把信號(hào)傳出去，和信號(hào)收進(jìn)來(lái)

3、其他部分

CPU 內(nèi)存 各種控制器（觸屏 藍(lán)牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風(fēng) 聽筒 揚(yáng)聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

手機(jī)主板的功能：

集成手機(jī)操作管理。延伸：

和手機(jī)主板并存的還有一個(gè)排線。排線就是你拆開手機(jī)后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線條的東西。

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。