硅膠導熱片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

導熱片分為導熱硅膠片（以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料），導熱矽膠片（臺灣地區(qū)硅膠的舊稱），導熱石墨片等。

導熱硅膠片：導熱系數0.8-3w/m-k，是現代電子，工業(yè)，儀器儀表，軍工等行業(yè)廣泛使用的導熱材料。

導熱矽膠片：導熱系數0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強度，抗撕裂，廣泛運用于電子電器等行業(yè)。

LED行業(yè)使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱

通訊行業(yè)

●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

導熱矽膠用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）