“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

局限性： 1.器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。

硅膠導熱片可應用于家電電器中，例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業(yè)中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱；同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。