潔凈室中的溫濕度控制

潔凈空間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來(lái)確定，但在滿足工藝要求的條件下，應(yīng)考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現(xiàn)了工藝對(duì)溫濕度的要求也越來(lái)越嚴(yán)的趨勢(shì)。具體工藝對(duì)溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來(lái)越精細(xì)，所以對(duì)溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來(lái)越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時(shí)要求濕度值一般較低，因?yàn)槿顺龊挂院?，?duì)產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車間，這種車間溫度不宜超過(guò)25度，濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。相對(duì)濕度超過(guò)55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì)結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì)引起各種事故。相對(duì)濕度在50%時(shí)易生銹。此外，濕度太高時(shí)將通過(guò)空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學(xué)吸附在表面難以清除。相對(duì)濕度越高,粘附的越難去掉，但當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí)，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時(shí)大量半導(dǎo)體器件容易發(fā)生擊穿。對(duì)于硅片生產(chǎn)濕度范圍為35—45%。

氣壓規(guī)定

對(duì)于大部分潔凈空間，為了防止外界污染侵入，需要保持內(nèi)部的壓力（靜壓）高于外部的壓力（靜壓）。壓力差的維持一般應(yīng)符合以下原則：

1．潔凈空間的壓力要高于非潔凈空間的壓力。

2.潔凈度級(jí)別高的空間的壓力要高于相鄰的潔凈度級(jí)別低的空間的壓力。

壓力差的維持依靠新風(fēng)量，這個(gè)新風(fēng)量要能補(bǔ)償在這一壓力差下從縫隙漏泄掉的風(fēng)量。所以壓力差的物理意義就是漏泄（或滲透）風(fēng)量通過(guò)潔凈室的各種縫隙時(shí)的阻力。

凈化工程是一個(gè)應(yīng)用行業(yè)非常廣泛的基礎(chǔ)性配套產(chǎn)業(yè)，（21世紀(jì)）在電子信息、半導(dǎo)體、光電子、精密制造、醫(yī)藥衛(wèi)生、生物工程、航天航空、汽車噴涂等眾多行業(yè)均有應(yīng)用，并根據(jù)行業(yè)的精密與無(wú)塵要求，等級(jí)差別也較大。

目前級(jí)別的當(dāng)屬航天航空的航空倉(cāng)，基本是屬于1級(jí)，屬于特殊領(lǐng)域，面積相對(duì)較小。

另外對(duì)級(jí)別要求較高的是生化實(shí)驗(yàn)室和高精納米材料生產(chǎn)車間，物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展將是未來(lái)需求的一大方向。

隨著電子元器件向微小化方向發(fā)展，液晶面板已經(jīng)升級(jí)至第八代，行業(yè)需求非常巨大。

配電箱安裝時(shí)的消防措施

配電箱在安裝、施工時(shí)，它的一些操作事項(xiàng)就已經(jīng)成為了工作的首要前提。因此，配電箱的施工過(guò)程中規(guī)定了一些相關(guān)的消防措施。

1.安裝的電工和電氣焊工必須要持證上崗。

2.參加施工的人員認(rèn)真學(xué)習(xí)操作規(guī)程，建立崗位責(zé)任制。

3.絕緣電阻測(cè)試時(shí)須兩人操作，防止電擊傷人。

4.在正式電氣工程通電前，保護(hù)接地線必須連接可靠，標(biāo)識(shí)明顯。

5.絕緣工具的護(hù)套護(hù)墊應(yīng)完好、無(wú)破損，老化嚴(yán)重的工具要及時(shí)更換。

6.進(jìn)行電氣焊接作業(yè)時(shí)須有人“看火”，防止火渣引燃周圍物品。施焊場(chǎng)所需配備消火器和滅火用水。電氣焊作業(yè)完畢要認(rèn)真檢查現(xiàn)場(chǎng)有無(wú)起火隱患，確認(rèn)后方可離開(kāi)現(xiàn)場(chǎng)。

配電工程的工作帶有一定的危險(xiǎn)性，任何小的細(xì)節(jié)都應(yīng)該注意，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)的疏忽都可能會(huì)成為隱患。希望分享的這些知識(shí)可以幫助各位在配電施工過(guò)程可以更的完成。