相當規(guī)格: GB/T983 E309-15

AWS A5.4 E309-15

TS-309Z

藥皮類型: 低氫型

特性與用途：

TS-309Z是低氫型藥皮不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好的抗裂性和耐腐蝕性能。采用直流反接，可進行貪位置焊接。適用于相同類型的不銹鋼或弄種鋼以及高鉻鋼、高錳鋼的焊接。

注意事項：

1、使用前焊條須于300-350℃再烘干1小時，使用肘取出少量放人保溫烘干筒內攜至現(xiàn)場，一次攜土焊條量多以半日使用量為宜。

2、應使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質。

熔敷金屬化學成份之一例(wt%)：

C

MnSiPSCrNi

0.059

1.320.640.0250.01023.412.80

熔敷金屬機械性能之一例：

抗拉強度

伸長率

MPa

%

610

39

焊接位置：

焊接電流參數(shù)：(AC

或DC+)

直徑及長度(mm)

2.0x2502.6x3003.2x3504.0x3505.0x350

電流范圍平焊30-5550-8580-120100-150140-180

(Amps)立仰焊

20-5045-8070-11090-135-