M40-LS720 產(chǎn)品概念

ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化 進而開發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。

本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。

以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較，透過合?和專?Flux的開發(fā)來克服問題。

? 1.具有優(yōu)越的價格競爭性

? 2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性

? 3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下

?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象

5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

二．溶融動作的差異

相比1%Ag為準則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305（M705）作比較溶融開始（固相線）約低6℃ 溶融結(jié)束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級。有效果的抑制立碑.

三．耐落下沖撃特性

耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大，而根據(jù)錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。（結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應型號。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，先進的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領域為廣泛的應用。

一．合金組成

使用合金以M705為標準(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。

二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)

三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。

三．千住錫膏會因為環(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續(xù)使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設定以適應環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。

1.請在25±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。

如果在投入印刷機前使用自動攪拌機，就需要攪拌至粘合溫度達到實際工作環(huán)境溫度。當在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請根據(jù)您使用的攪拌機的特性進行攪拌時間的管理。

2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點的問題所在。

M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。

3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會發(fā)生錫球，對環(huán)境要球很低。

4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。

根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因為也有發(fā)生異常的可能性，所以請在事先確認評價之后使用。

5.溫度曲線設計時的注意點

a.預熱劑:本加熱前的預熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預熱處理將會對粉末進行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。

b.預熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內(nèi)進行管理。

6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實現(xiàn)了焊錫的低飛濺，印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，

基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。

7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現(xiàn)業(yè)界長6個月的保證。