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A．貼片速度： H12HS頭：22,500cphB．貼片范圍： H12S頭：0402~7.5mm x 7.5mm，高： Max 3.0mm；H01/H02頭：1608~74 x 74mm(32X180mm)，高：Max 25.4mm；C．吸嘴數(shù)量： H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF；D．貼片精度： ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00；E．適用基板： 48 x 48~510 x 534mm(雙軌)；48 x 48~610 x 534mm(單軌)；F．進板速度： 雙搬運軌道: 連續(xù)運轉(zhuǎn)時 0sec；單搬運軌道: 3.4sec；G．料架支持： M3 II：20站（以8mm算）；M6 II/M6 IISP：45站（以8mm算）；H．機器尺寸： 3MII基座：740 L、1934 W、1474mm H；6MII基座：1390 L、1934 W、1476mm H；I．機器重量： 約1800Kg；J．氣壓要求： 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NL/Min；K．電壓要求： 3P/ 200V/ 10KVA；L．語言支持： 中、英、日等7種語言；M．操作系統(tǒng)： Windows操作系統(tǒng)；N．程序編輯： 同時支持在線編程與脫機編程。