微孔加工電子玻璃和精密小孔加工玻璃

適用材料：有機(jī)玻璃激光精密切割打孔，微孔小孔鉆孔加工，藍(lán)寶石激光精密切割打孔 石英玻璃激光精密切割打孔 磷酸鹽玻璃激光精密切割打孔 鋁硅酸鹽玻璃激光精密切割打孔 鈉鈣玻璃激光精密切割打孔 高硅氧玻璃激光精密切割打孔。

華諾激光精密切割打孔事業(yè)部自成立以來(lái)，勵(lì)精圖治，精益求精，憑借全體員工的誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的企業(yè)精神，在技術(shù)開(kāi)拓創(chuàng)新方面躋身激光精密切割打孔行業(yè)地位。公司奉行專(zhuān)業(yè)化管理、規(guī)?；?jīng)營(yíng)的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動(dòng)、嚴(yán)格、的做事風(fēng)格向用戶(hù)提供高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的金屬激光精密切割打孔的產(chǎn)品。

華諾激光精密紫外激光切割機(jī)設(shè)備特點(diǎn):

具有較高的剛性、穩(wěn)定性和抗震性

采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向

采用固定光路設(shè)計(jì),穩(wěn)定性高

采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器

切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀

應(yīng)用范圍:FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線(xiàn)，硅片切割，銅薄膜切割。

適用行業(yè)：鈑金加工，機(jī)箱機(jī)柜，不銹鋼制品，廚衛(wèi)，燈具，飾品，汽車(chē)配件，手機(jī)配件，電腦配件，眼鏡，五金工具，機(jī)械設(shè)備，工藝制品，廣告標(biāo)牌等行業(yè)。

配置: CCD視覺(jué)自動(dòng)定位系統(tǒng)

系統(tǒng)參數(shù)：

X軸：250mm

Y軸：350mm

Z軸：50mm

精度：

X/Y軸定位精度:±0.03mm

XY軸重復(fù)定位精度:士0.02mm

Z軸定位精度:±0.02mm

Z軸重復(fù)定位精度: ±0.01mm

激光器類(lèi)型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

于經(jīng)理