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細節(jié)有的時候能夠決定事情的成敗，在smt貼片加工設計中，有些生產(chǎn)中的細節(jié)只要注意到，不僅可以保證smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量，也能提高流水線生產(chǎn)的效率。下面美達電子就給大家介紹一下smt貼片加工過程中都存在哪些必不可少的小細節(jié)。

1. Mark點為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據(jù)具體的SMT設備而定，Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不能出現(xiàn)折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點距離邊沿應大于5mm;

3. 每塊板都必須具有兩個Mark點;

4. 根據(jù)具體的效率和設備評估，F(xiàn)PC拼板中，不能出現(xiàn)打“X”板;

5. 補板時關鍵區(qū)域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對菲林，若補好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;

6. 0402元件焊盤之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤之間距離為0.6mm;焊盤的形狀是方形;

7. 為了避免fpc板薄弱區(qū)域由于受沖切下陷，應從底面方向沖切;

8. 制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線前，要提前烘烤;

9. 拼板尺寸為200mmX150mm以內(nèi);

10. 拼板邊緣須設計4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板時，元器件離板邊小距離為10mm;

12. 拼板時，盡可能將每個小板方向相同;

13. 拼板的每個小板的金手指區(qū)域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤之間小距離為0.5mm。

新鄉(xiāng)市美達高頻電子有限公司專注貼片加工十余年，擁有國內(nèi)先進的貼裝、焊接及調(diào)試檢測設備和一支專業(yè)、創(chuàng)新、的生產(chǎn)管理及技術(shù)，在貼片過程中十分注意各種小細節(jié)問題，堅持高質(zhì)量、高頻率生產(chǎn)加工，有需要的客戶可以來電咨詢。