含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL314釬料化學成分（質量分數(shù)）（%）
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含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
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