陶瓷電路板精密激光切割新工藝，脈沖飛秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機制。陶瓷電路板材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無明顯融化，使得材料以氣體的形式從材料表面逸出。激光束經(jīng)過高速位移的掃描振鏡反射后經(jīng)平場鏡聚焦在陶瓷電路板表面，多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運動，逐漸蝕刻材料可完全切透分離。

斯利通提供陶瓷配套服務(wù)（切割，打孔，覆銅），同時依托實驗室的激光技術(shù)工藝，提供各種激光技術(shù)支持與服務(wù)（切割，打孔，精細刻蝕，微熔覆，表面工程與加工等），還提供免費打樣。歡迎各位有興趣的企業(yè)來我司洽談。

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝

線/間距（L/S）分辨率：可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用