LAM技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高，結(jié)合力好，導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問題，整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越，激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)高精度布線。不受外形限制使設(shè)計(jì)空間更具想象力，成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無需開模、環(huán)保無污染，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

斯利通陶瓷電路板勇于創(chuàng)新，站在科技的前沿，推出國際的LAM激光快速活化金屬化技術(shù)以及DPC直接覆銅技術(shù)，致力于為客戶提供“放心，舒心，貼心”的服務(wù)體驗(yàn)。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

2.更牢、更低阻的金屬膜層。

3.可焊性好,使用溫度高。

4.絕緣性好。

5.導(dǎo)電層厚度在

1μm～1mm內(nèi)定制。

6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。

8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

9.鍍銅封孔，可靠性高。

10.三維基板、三維布線