半導體激光打標機

適用材料

各種金屬及多種非金屬材料。

普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

適用行業(yè)

電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。

技術指標

激光功率：5W，10W，50W

激光重復頻率：＜60KHz

激光波長：1064nm

打標范圍：50×50／100×100／160×160／220×220可選

小線寬：50μm

小字符：0.2mm

打標速度：300字符／秒300/min，字高1mm

打標深度：≤0.3mm

重復精度：±0.01mm

指示激光：LD紅光＜5mW

電力需求：220V(±10%)/50Hz/15A

總功率：＜2.5KW

工作溫度：10～35℃

冷卻方式：高精度恒溫／閉環(huán)水冷

整機重量：<250KG

外形尺寸：1500×600×1400mm

加工特點

標刻精細，圖形效果好。

、無污染，環(huán)保。

標刻圖形可在電腦中方便設計，任意標刻。

激光標記耐磨性好，不易擦除，防偽功能強。

加工效率高。

功能特點

軟件控制系統(tǒng)支持windows2000/winxp操作平臺，全中文界面，人性化操作設計，開放的多語言支持功能。

支持圖形的顏色分層多256層。

自主設計所要加工的圖形圖案，強大的節(jié)點編輯功能，矢量圖繪制，繪制過程中直接改變曲線形狀。

軟件內(nèi)可直接輸入文字，支持TrueType字體，單線字體（JSF），點陣字體（DMF），支持用戶自建字庫，文字支持按照曲線排列。

支持條形碼字體（常見一維條碼以及Datamatrix，PDF417二維條碼）。

支持直線填充、環(huán)形填充功能。

支持可變文本；可變文本內(nèi)容可以由多種方式確定：鍵盤輸入、序列號。

兼容常用圖形格式（bmp，jpg，gif，tga，png，tif等）與常用的矢量圖形（dxf，dst，plt等）。

常用的圖象處理功能（灰度轉(zhuǎn)換，黑白圖轉(zhuǎn)換，坡雕預處理，網(wǎng)點處理等）。