設(shè)備，通常指可供人們?cè)谏a(chǎn)中長(zhǎng)期使用，并在反復(fù)使用中基本保持原有實(shí)物形態(tài)和功能的生產(chǎn)資料和物質(zhì)資料的總稱。

設(shè)備有通用設(shè)備、專(zhuān)用設(shè)備，通用設(shè)備包括機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、特種設(shè)備、辦公設(shè)備、運(yùn)輸車(chē)輛、儀器儀表、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，專(zhuān)用設(shè)備包括礦山專(zhuān)用設(shè)備、化工專(zhuān)用設(shè)備、航空航天專(zhuān)用設(shè)備、公安消防專(zhuān)用設(shè)備等。

特種設(shè)備是指涉及生命、危險(xiǎn)性較大的鍋爐、壓力容器（含氣瓶）、壓力管道、電梯、起重機(jī)械、客運(yùn)索道、大型游樂(lè)設(shè)施、場(chǎng)（廠）內(nèi)專(zhuān)用機(jī)動(dòng)車(chē)輛。

近幾年來(lái)，隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì)，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的代替?？傮w來(lái)講，回流焊爐正朝著、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊引領(lǐng)了未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。