上海斯米克HL303銀焊條
上海斯米克HL303銀焊條 斯米克45%銀焊條
相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點:660-725℃
用途:釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明:HL303是含銀45%的銀基釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
特別提醒:本頁面所展現(xiàn)的公司、產品及其它相關信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產品時務必先行確認商家資質、產品質量以及比較產品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。