填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是

經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層等問(wèn)題，現(xiàn)主要的處理方案有：1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對(duì)烘烤型硅膠）。2、使

用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來(lái)的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對(duì)降低。

同時(shí)該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對(duì)較高，會(huì)比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問(wèn)題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問(wèn)題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對(duì)產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對(duì)膠的性能要求較高。