用途：

1.LCD及PDP Module工程

2.Power TR,Hybrid-IC等半導(dǎo)體的絕緣及防熱

3.附貼IC時(shí)防止ESD及回路的保護(hù)

特點(diǎn)：

1.熱壓后有良好的復(fù)原力和可以反復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)

2.熱傳導(dǎo)的壓力分散均勻

3.10μm以內(nèi)的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）

4.良好的電子波及防靜電的效果

5.可以制造從導(dǎo)電性PAd,Tare,O-Ring特殊成型

6.根據(jù)用途可以制造壓出成型及Press用

7.根據(jù)特性可以制造多樣的電器傳導(dǎo)率