導(dǎo)熱硅膠布（卷材）

型號(hào)：LMS-TSC

規(guī)格：厚度：0.3～5.0mm

寬度：300mm

長(zhǎng)度：50m（或可根據(jù)客戶要求定制）

材料構(gòu)成：

1、硅膠

2、無(wú)堿玻璃纖維

3、熱傳導(dǎo)材料

產(chǎn)品介紹：該產(chǎn)品以硅膠為載體，通過(guò)添加熱傳導(dǎo)材料并以無(wú)堿玻璃纖維為支撐體，經(jīng)薄材壓延機(jī)壓延而成，使其具有良好的熱傳導(dǎo)性，優(yōu)良的抗撕裂性。

主要特性：

1、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能

2、抗撕裂性能

3、優(yōu)良的阻燃性能

4、可靠的電氣絕緣性能

5、優(yōu)良的耐高低溫性能

主要用途：

用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能，可直接粘在機(jī)體元件表面而無(wú)需用鏍釘?shù)燃庸?。（可根?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果